华为首款自研芯片的TWS耳机曝光 将于IFA大会发布

　　【CNMO新闻】之前华为发布了一款预热视频，透露将在IFA大会期间发布FreeBuds 3耳机，也就是旗下的TWS耳机。预热视频中标注出麒麟芯片的字样，暗示该款TWS耳机将采用华为自研的麒麟芯片。而今日，该款耳机的外观照片正式曝光。

华为FreeBuds 3预热视频截图

　　简单科普一下TWS耳机的几个关键技术点，1、动圈单元，这是传统耳机的音质部分，目前普遍采用6mm动圈单元。2、芯片，决定了连接稳定性与时延等。3、蓝牙传输协议，华为以往的TWS耳机就支持非常先进的HWA协议，这部分决定了很多体验。4、佩戴方式。而这一次，华为终于要对最后一个影响体验的关键点芯片动手了，还是让人非常期待的。

华为FreeBuds 3外观图（图片来源网络）

华为FreeBuds 3外观图（图片来源网络）

华为FreeBuds 3外观图（图片来源网络）

　　曝光的图片显示，FreeBuds 3整体外观设计与之前的产品变化并不大，收纳盒变成了鹅卵石造型，显得很别致。该款产品将于今日的IFA大会上正式发布，感兴趣的朋友可以关注一下届时的新闻报道。

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